Technisches Datenblatt zum modularen Produkt von DAS
Technisches Datenblatt zum modularen Produkt von DAS
Die Plattformen 4, 4.5 und 5 der Generation DAS unterstützen komplette Instrumente, Module sowie die Lieferung von OEM und ODM. Vereinbarte Datenschnittstellen unterstützen Software von Drittanbietern, AI-Algorithmen und Branchenplattformen.
Produktplattformen
| Generation | Kerntechnologie | Niedrigere Frequenz |
| Generation 4 | Kohärente Mehrpulsinterferenz und Fusion | 0.1 Hz |
| Generation 4.5 | Multipulsfusion mit Software-Polarisationsdiversität | 0.1 Hz |
| Gen 5 | Drei Bänder und optische X/Y-Diversität; komplexe Vektorfusion mit sechs Zweigen | 0.01 Hz (je nach Konfiguration) |
Spezifikationen für modulare Abfragegeräte
| Parameter | Spezifikation |
| Anwendbare Produkte | Die DAS-Plattformen der Generation 4th, 4.5th und 5th unterstützen die modulare Bereitstellung von OEM und ODM |
| Produkt & Offenheit | Informationen zur Sensorleistung finden Sie in der entsprechenden Produktspezifikation. OEM/ODM, Daten-/Protokollzugriff und Sekundärentwicklung werden unterstützt |
| Fasertyp | Singlemode-Faser 9 μm/125 μm; Kernanzahl, Mantelabmessungen und Materialien werden für die Anwendung konfiguriert |
| Betriebsspannung | DC 24 V; durchschnittlicher Stromverbrauch ca. 10 W (variiert je nach Entfernung und Kanalkonfiguration) |
| Kommunikationsschnittstelle | 1 × RJ45 Gigabit-Ethernet für die Kommunikation mit AI-Schulungsplattformen oder Plattformen von Drittanbietern |
| Protokollunterstützung | Benutzerdefiniertes Phasen-/Datenübertragungsprotokoll; Der Zugriffsbereich wird durch das Kooperationsprojekt definiert |
| Optischer Anschluss | E2000 selbstsichernder staubdichter Stecker; FC/APC optional |
| Lasersicherheitsklasse | Klasse 1 |
| Betriebstemperatur | -10 °C ~ +50 °C |
| Lagertemperatur | -20 °C ~ +70 °C |
| Abmessungen (B × T × H) | 234 × 260 × 52.2 mm |
| Gewicht | 7 kg |
Reichweite, Bandbreite, Abstand, physikalische Kanäle und Algorithmen folgen der ausgewählten Generation/dem ausgewählten Modell. Ungefähr 10 W gilt für die jeweilige Modulkonfiguration, nicht für alle Langstrecken- oder Mehrkanalvarianten.
Systemintegration und -lieferung
| Modus | Lieferumfang und Nutzung |
| Komplettes Instrument | DAS-Instrument und Software für Endbenutzerprojekte |
| Modul | Optik-, Erfassungs- und Verarbeitungsmodule zur Integration in Kundengehäuse |
| OEM | Anpassung von Gehäuse, Beschriftungen, Schnittstellen und Konfiguration |
| ODM | Projektspezifisches Mechanik-, Schnittstellen-, Funktions- und Softwaredesign |
| Softwareintegration | Vereinbarte Daten- und Phasenprotokolle für KI- und Drittanbieterplattformen |
| Anwendungsintegration | Kombinierte Konfiguration von Sensorkabel, DAS, KI und Anwendungsplattformen |
Signalpfad: Sensorfaser → DAS-Kernmodul → Gigabit-Ethernet und Datenprotokoll → Server/Edge Computing → Anwendungsplattform. Es wird Standard-Singlemode-Faser verwendet; Konfigurieren Sie Peripheriegeräte, Kabel und Protokolle für das Projekt.
Vereinbaren Sie Schnittstellenzugriff, Versionsverwaltung, Integrationszeichnungen, Softwarefunktionen und Unterstützung bei der Versorgungskonfiguration. Validieren Sie Software und Algorithmen von Drittanbietern im integrierten System.
Der Frequenzbereich hängt von der Faserlänge, der Scanrate, der Messlänge und SNR ab. Die obere kHz-Grenze 100 gilt nur für Kurzstreckenkonfigurationen mit ausreichender Hochgeschwindigkeitsabtastung, nicht gleichzeitig über eine 30–100 km-Faser. Konventionelle zeitliche Abtastung pro Punkt muss das Nyquist-Kriterium mit Anti-Aliasing-Spielraum erfüllen.
Wenn Sie Ratschläge zu OEM-Modulen für verteilte akustische Sensoren benötigen, teilen Sie unserem Technikteam Ihren Überwachungsabstand, Ihre Installationsumgebung und Ihre Integrationsanforderungen mit. Wir können Ihnen bei der Bewertung der Sensorplatzierung, Inbetriebnahme und Abnahmekriterien für Ihr Projekt helfen.